详情页设计 挑战苹果！曝谷歌自研Soc Tensor G5进入流片阶段：台积电代工

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快科技7月5日消息，纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。

从Pixel 6系列开始详情页设计，Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片，这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。

但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。

所谓流片，网店装修就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片详情页设计，该环节处于芯片设计和芯片量产的中间阶段，是芯片制造的关键环节。

如果流片成功，就可以据此大规模地制造芯片；反之就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。

按照计划，谷歌Tensor G5将在明年正式登场，由Pixel 10系列首发搭载。

美工接单

分析师表示，Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破，同时将挑战iPhone，这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。

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责任编辑：振亭详情页设计

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